INESCOP presenta sus avances en IA y sostenibilidad en el Congreso UITIC 2025 en Shanghái
Inescop estará presente en la próxima edición del Congreso UITIC, que se celebrará en Shanghái del 31 de agosto al 3 de septiembre de 2025, consolidándose como referente internacional en I+D aplicada al sector del calzado. En esta ocasión, el centro tecnológico participará con dos ponencias orales y cuatro pósteres científicos que muestran los últimos avances en digitalización, sostenibilidad y nuevas tecnologías para la industria.
Entre las conferencias que impartirá Inescop destaca “Generative AI for Intelligent Footwear Sketching: Bridging Creativity and Technical Design”, donde se presentará una innovadora metodología basada en inteligencia artificial generativa que permite crear bocetos de calzado automáticos a partir de descripciones textuales. Esta herramienta facilita a los diseñadores plasmar sus ideas sobre la horma digital de forma rápida y precisa, optimizando la comunicación entre diseño y producción, reduciendo errores y acortando los tiempos de desarrollo, lo que contribuye además a disminuir el impacto ambiental del proceso creativo.
La segunda ponencia abordará la desmontabilidad en el calzado mediante la presentación de “Reversible Polyurethane Adhesives for Footwear: Strategies for Disassembly”. En ella se darán a conocer las estrategias desarrolladas por Inescop para formular adhesivos reversibles de poliuretano que permitan el desensamblaje del calzado al final de su vida útil, favoreciendo su reciclabilidad y alineándose con los principios de la economía circular y el ecodiseño.
Además, Inescop presentará cuatro pósteres que reflejan la diversidad de sus líneas de investigación:
- "Predictive models based on artificial intelligence tools for Comfort Evaluation in Footwear", sobre modelos predictivos de confort mediante IA.
- "Turning rice straw into sustainable footwear solutions: A Circular Bio-Based Approach", donde se explora la valorización de la paja de arroz para soluciones sostenibles de calzado.
- "Artificial intelligence and plasma technology: A new path to smarter adhesion bonding in the footwear industry", que combina plasma e IA para mejorar la adhesión en procesos productivos.
- "Biological Biodegradation of Polyurethane in Footwear", sobre biodegradación biológica de poliuretano para un calzado más sostenible.
- "Integrating Remanufacturing into the Footwear Industry: Toward Sustainable Consumer Goods through AI and Multi-Robot Systems", para explicar cómo la combinación de inteligencia artificial y sistemas robóticos colaborativos puede facilitar la remanufactura de calzado, promoviendo un modelo de producción más sostenible y alineado con los principios de la economía circular.
Como broche final a esta edición del congreso, y justo antes de la ceremonia de clausura, tendrá lugar una mesa redonda internacional bajo el título “El poder de la IA en el sector del calzado”. Moderada por Sergio Dulio, presidente de UITIC, reunirá a expertos de distintos países para debatir sobre el impacto y las oportunidades que ofrece la inteligencia artificial en el diseño, desarrollo y fabricación de calzado. En este panel, ha sido invitado a participar Eduardo Calabuig, director general de Inescop, quien compartirá la visión del centro en la intervención titulada “Iniciativas de investigación en IA en el sector del calzado”.
La participación de Inescop en UITIC 2025 refuerza su papel como motor de innovación, aportando soluciones tecnológicas que responden a los grandes retos del sector: digitalización, sostenibilidad y competitividad en un mercado globalizado.